半导体厂商

      1.如果中国对美国半导体发起报复措施，将对营收主要来自中国的美国半导体公司产生较大影响，其中Skyworks、Qvrvo、高通、NVIDIA、美国、博通、微芯、英特尔、AMD等营收将会受到巨大冲击；而中国半导体公司主要为中低端的IC设计公司和功率器件，并且客户的市场主要在国内，所以所受影响不大。

        2.如果中国对美妥协：中国可能降低对中国台湾地区、日本、韩国等半导体采购，转为扩大对美采购：

      （1）.晶圆代工：中国IC设计公司转单美国Intel、Global Foundry，影响台积电等晶圆代工厂，但影响有限；

      （2）IC设计：高通是最大全球手机芯片，中国品牌手机可能扩大采购高通芯片，将对亟欲拓展市占的联发科造成强大杀伤力。

      （3）Memory：台湾厂商均转朝利基型DRAM发展，与美国美光的主力产品并不相同，若中国大陆扩大对美采购DRAM，对台厂并无直接利弊影响；

      （4）功率器件：日本、韩国和中国台湾地区厂商容易被替代，转单到美国或中国厂商。

应对策略：

      日本、韩国，以及中国台湾地区半导体：

      1.晶圆代工：台积电等代工厂加大对美国IC设计公司的产能支持，加大高速运算、物联网及车用电子代工比重，到美国投资设厂；

      2.IC设计：联发科加大印度等市场的营收比重；

      3.低端IC设计、功率半导体：加紧投入和布局汽车电子、电动汽车、人工智能、5G通讯等新兴产业。

      中国中小电子零组件厂商

      终端电子产品客户或代工厂商基于成本上升的压力，会加大对电子零组件的议价降价力度，国际大厂规模和品牌效应强大，弹性适应能力强，而中小企业规模和盈利能力小，产品低端、单一，会对中小企业造成巨大的生存压力；

      并且美国会更多的限制中国收购美国的半导体企业，中国对半导体企业实行5年免税的行业支持政策。

      应对策略：

      为贯彻落实“网络强国”战略，推动移动通信网络演进升级，促进信息通信产业创新发展、有序竞争，经中国移动通信集团有限公司申请，工业和信息化部依照法定程序，严格审核，于2018年4月3日向中国移动颁发了基础电信业务经营许可证，批准中国移动经营LTE/第四代数字蜂窝移动通信业务（LTE FDD）。

      工业和信息化部部长苗圩出席颁证会并颁发许可证。工业和信息化部副部长陈肇雄、中国电信集团有限公司董事长杨杰、中国移动通信集团有限公司董事长尚冰、中国联合网络通信集团有限公司董事长王晓初，以及工业和信息化部相关司局负责人参加会议。

      苗圩强调，基础电信企业要深入学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想，积极服务国家战略，切实履行社会责任，坚持守法经营、诚信服务，落实提速降费有关要求，推动工业互联网发展，引领5G创新发展，更好支撑服务数字中国建设，促进社会经济发展。

      中国移动通信集团有限公司表示，将严格遵守相关法律法规和承诺，切实履行企业社会责任和义务，依法合规经营，加快推动4G融合发展。