8月12日，吉林华微电子股份有限公司“新基建，芯片制造的新风口”交流会在京举办。中国工程院院士、清华大学材料科学与工程系教授周济,中国企业联合会、中国企业家协会常务理事陈玉涛、中电科国基北方有限公司董事长付兴昌等专家出席交流会，分别就行业发展和半导体专业技术发展进行分享。华微电子首席执行官于胜东致辞，华微电子产品总监杨寿国进行了主题为新基建芯”机遇的主题演讲，解读新基建内涵，发布新基建配套产品，全面阐释新基建背景下的“芯”机遇，畅想发展前景。与会代表与华微电子首席技术官李强现场交流、提问互动，共同探讨行业发展话题。

      新基建带来“芯”机遇

      新基建包括5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网七大领域，涉及诸多产业链，身处这些大领域的公司迎来了绝佳的新机遇。无论5G、大数据中心，还是充电桩、互联网，都离不开半导体芯片这个基础性和先导性产业的支撑。

      功率半导体器件是电能转换核心，功率半导体器件与IC一样扮演着重要的角色，是“新基建”的“心脏”。新基建带来了更加丰富的应用场景，半导体芯片作为新基建领域的底层支撑，叠加半导体产业结构的机遇，国内功率半导体芯片需求将更加趋于旺盛。

      专家表示，未来，随着新基建投入的进一步增大，国内半导体产业发展将迎来新机遇，除设计环节，芯片代工、封装、测试以及配套设备和材料等更多环节将会迎来协同发展。

      华微电子作为国内功率半导体器件行业领军企业，在产品结构、发展战略定位上与新基建的需求高度契合，公司诸多产品已经在为新基建领域配套，全系列的功率半导体器件门类，将为新基建领域够提供强有力的功率器件支撑，并同时在新基建涉及的多个领域得到重点应用。华微电子有关负责人表示，未来随着“新基建”的推进实施，华微电子将迎来新的发展空间。

      专注打造中国“芯”

      专家分析指出，功率半导体产业进入到大众视野大约在10年前，以前人们更多关注在集成电路上，在国内产业发展“重电路、轻器件”的现象比较明显。但功率器件和集成电路就像人的心脏和大脑一样，两者不可或缺、不可替代。功率半导体采用特色工艺，不追求先进制程，投资仅为集成电路的1/10左右，但对工艺与设计的紧密配合度要求高。同时，功率半导体市场市场规模大，发展前景广阔。在家电、工业控制、新能源、汽车电子、网络通信、轨道交通等都有着广泛应用。随着工业自动化规划持续推进，与之相关的电源、控制电路、驱动电路将持续推升中国功率半导体市场的发展。

      预计到 2022 年，中国功率半导体市场规模将达到1960亿元， 2019-2022年年均复合增长率将会达到3.7%。

      华微电子在功率器件领域经营了半个多世纪，具有产品系列最全、技术实力雄厚、服务保障优质、质量管理全面的优势。除新基建领域外，华微电子的产品在消费类电子、白色家电、工业变频和汽车电子领域已经获得广泛的应用，同时持续进行高端产业的产品研发和布局，这些领域的升级换代，市场容量和需求同样在增加和趋于高端化，MOSFET、IGBT和二极管系列仍然是需求最旺盛的产品，提升产品性能和多样化产品仍将是未来公司发展重点。

      在当前多元化的新兴应用市场环境下，国内功率半导体产业迎来了蓬勃发展的时机。同时，随着新基建的推进实施，更给予了功率半导体器件更广阔的市场空间和前所未有的“芯”机遇。华微电子表示，将持续发展自主研发、平台建设的IDM优势，不断升级硅基功率器件的性能和品质，开发和量产面向特高压、轨道交通使用的产品，为客户提供可持续发展技术和服务。在这个新风口上，华微电子将继续潜心钻研、致力产品创新，助力中国半导体事业和新基建建设新发展。