业内人士介绍，部分IDM汽车芯片厂商将一些产品交由晶圆代工厂生产，芯片设计企业则完全依靠晶圆厂商代工。

      相比消费电子类芯片，车规级芯片的产线验证周期长，且产品良率及可靠性要求更高。因此，晶圆代工厂对选择汽车客户比较审慎。据了解，海外一家主要从事汽车芯片代工的晶圆厂因持续亏损被中国买家盘下，但由于性价比低且难以管理又被卖掉。

      国产车规级AI芯片厂商地平线CEO余凯认为：“所谓短缺，更多可能是预期管理问题。我们与晶圆厂和封测厂的沟通协调比较到位，今年不会调整目标，预计有100万辆汽车搭载我们的芯片。”

      产能紧张

      汽车芯片短缺，放大了全球芯片产能紧张局面。华润微有关负责人指出：“2020年以来，晶圆制造及封测产能持续紧张，导致产品交付期延长。大部分晶圆厂及封测厂不同程度进行了涨价，导致芯片成本大幅上升。从目前厂家的订单情况看，预计供货紧张状况将持续较长一段时间。”

      “晶闸管是我们的主营产品，客户主要是家电、电压电器企业。从家电板块看，2020年出口增长明显，目前订单已排到二季度末。”捷捷微电董事颜呈祥表示，“保护器件缺货也很严重，汽车电子、通信、安防等领域的需求增长尤为明显。三季度产能紧缺状况可能会有所改善。”

      交付期大幅拉长、大量初创芯片设计公司因拿不到晶圆产能度日维艰，这成为本轮半导体产业高景气周期的写照，甚至出现摇号购买芯片的情况。“原来4个月的交付期，现在拉长到6个月至8个月，不少代理商要备库存。”华南地区一家芯片龙头公司董事告诉中国证券报记者。

      2020年以来，消费电子领域对芯片的需求快速增加，抢占了部分汽车芯片产能。李明认为，产能与需求不匹配也是造成缺货的重要原因。比如，原来的芯片产能主要集中在燃油车领域，而新能源汽车需求放量，却没有相应的芯片产能匹配。

      随之而来的是“涨声”不断。“为了争取生产线资源，尽量满足供货需求，公司针对客户结构、产品线终端应用等情况，对一部分供需紧张的产品做了适度价格调整，以缓解供需紧张的格局。”一位IDM芯片厂商高管说。

      供给端产能有限，短期难以新增产能，只能寻求转换产能结构设法应对。“汽车芯片市场以前一直比较疲软，但从去年四季度开始突然复苏。”台积电CEO巍哲家表示，“我们正与汽车客户紧密合作，以解决产能支持问题。”

      有的厂商则暂时减少供应或延长了某些产品的交付期。“优先保证功率半导体器件的供应。”邓安明说。

      孕育机遇

      “在缺货大潮下，明显感受到汽车客户使用国产供应链的意愿在增强，特别是国有车企。”上述华南地区芯片龙头企业董事称，“针对国内汽车客户，我们已有导入计划，公司两款车规级产品正在做认证。”

      李明也感受到了这种变化。“最近有一些国内客户来找我们。功率器件是汽车芯片中较为核心的一类产品，客户选择这类产品一般比较谨慎，以前觉得进口产品好，不愿意冒风险换供应商。而外部因素的变化推动这些企业加快步伐导入国产芯片。”

      邓安明认为，当前局面成为国产汽车芯片产业加快发展的契机。“功率半导体器件特别是汽车功率半导体，未来三年需求会持续增长，我们正在开足马力生产。国内企业的车规级功率半导体器件相比国际巨头差距还很大。我们收购了安世半导体，明年临港12英寸车规级晶圆厂将投产，弥补短板。”

      事实上，行业一直有危机感，只是现在感觉更强烈。“比如IGBT，全球做得最好的是德国英飞凌，而奥迪、大众、宝马三大车企总部都在德国。如果缺货，会优先保这些企业。其实，中国市场以前就经常出现IGBT缺货的情况。”某芯片龙头公司高管说，“这充分体现了进口替代的必要性。”

      华润微从外延和内部研发两方面切入汽车电子市场。上述企业负责人称，汽车电子是公司重点关注的方向。目前汽车电子业务营收占比还不高，公司会探讨与汽车整机厂商合作的可能性。

      捷捷微电的一条车规级MOS-FET封测线已实现小批量生产。颜呈祥说：“我们目前尚未打开汽车市场，一些客户处在送样阶段，很多客户还没导入进来。”

      要拿到汽车客户订单并非易事。汽车芯片对可靠性要求严苛，验证周期通常需要两到三年，需要产业链上下游的相互支持与信任。“新能源汽车领域的国产化比较明确。如果核心功率半导体、电机、驱动等组件被海外厂商把持，新能源汽车发展会受制于人。”李明说。