招标人名称：工业和信息化部规划司

代理机构：中国电子进出口总公司

项目名称：2017年工业强基工程

招标编号：0714-EMTC-02-00071

招标公告日期：2017年5月24日

公示期：2017年6月23日—2017年6月26日

本项目各包中标候选人排名如下：

包2：车辆电子稳定性控制系统（ESP）

第一名：天津英创汇智汽车技术有限公司

第二名：京西重工(上海)有限公司

包3：高压直流继电器

第一名：厦门宏发电力电器有限公司 

第二名：浙江联宜电机有限公司

包4：基于MEMS技术的压力传感器

第一名：盾安传感科技有限公司

第二名：江苏奥力威传感高科股份有限公司

包6：高性能第四代DRAM存储器

第一名：紫光国芯股份有限公司

第二名：澜起科技（上海）有限公司

包8：微内核工业操作系统

第一名：普华基础软件股份有限公司

第二名：北京和利时系统工程有限公司

包10：智能终端显示用TCON芯片

第一名：北京京东方显示技术有限公司

第二名：深圳市华星光电技术有限公司

第三名：晶晨半导体（上海）股份有限公司

包11：工业控制用FPGA

第一名：深圳市紫光同创电子有限公司

第二名：成都华微电子科技有限公司

第三名：广东高云半导体科技股份有限公司

包12：超大容量交换芯片

第一名：深圳市中兴微电子技术有限公司

第二名：盛科网络（苏州）有限公司

包14：集成电路先进封装制程的超精细植球焊接工艺

第一名：武汉凌云光电科技有限责任公司

第二名：武汉新特光电技术有限公司

招标代理机构：中国电子进出口总公司

项目联系人：王潇锐、许嘉

联系电话：010-52579318、52579327

日期：2017年6月23日