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当前位置:首页 > 科技头条 > 全国机电产品包装节材代木标准化技术委员会筹建方案公示
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供稿: | 2017-08-07
根据产业需求,中国机械工业联合会提出筹建全国机电产品包装节材代木标准化技术委员会的申请。为进一步听取各方意见,现予以公示,截止日期2017年9月6日。如有不同意见,请在公示期间将意见反馈至工业和信息化部科技司,电子邮件发送至KJBZ@miit.gov.cn(邮件主题注明:技术委员会公示反馈)。
地址:北京市西长安街13号 工业和信息化部科技司 标准处
邮编:100804
联系电话:010-68205241
公示时间:2017年8月7日—2017年9月6日