2020年1l月7日，依据《中华人民共和国科学技术进步法》《中华人民共和国促进科技成果转化法》《科学技术评价办法》《科技评估管理暂行办法》，北京中关村中企慧联先进制造产业技术联盟在北京组织召开由中铜华中铜业有限公司自主研发的集成电路引线框架用蚀刻铜带的科技成果评价会。

评价机构严格按照《科技成果评价试点暂行办法》的有关规定和要求，秉承客观、公正、独立的原则，聘请中国科学院院士、北京科技大学教授谢建新主任，中国电子材料行业协会高级工程师，秘书长袁桐、中铝材料应用研究院副院长娄花芬、中国电子科技集团公司第12研究所副所长魏义学、北京有色金属研究总院先进电子材料研究所所长毛昌辉、北京工业大学材料科学与工程学院教授王金淑、浙江大学北京研究院执行院长（国家科学技术奖励工作办公室）原主任邹大挺等7位同行专家，组成评价委员会，对该项科技成果进行了评价。评价委员会听取了项目完成单位的技术总结报告，对评价资料进行了审查审查，经严格质询和充分讨论形成了评价意见。

该项目属于集成电路领域，主要研究集成电路引线框架用蚀刻铜带。针对集成电路引线框架用蚀刻铜带工艺成熟度低，无法满足型号使用要求，几乎全部依赖进口，且中美贸易战背景下，美国对华限制等问题，自主开发集成电路引线框架用蚀刻铜带制备及应用技术，实现了集成电路引线框架用蚀刻铜带应用技术的广泛应用。

研究内容：

1、时效强化的底层逻辑与界面协同强化机理研究

2、界面与缺陷的电子散射机理与高强高导性能的设计方法

3、形变时效中极限缺陷密度与时效机理的本征关系及性能优化

4、冷变形中高表面质量的控制技术

主要创新点：

1、界面/析出相协同强化的形变热处理工艺。

2、强度与塑性综合性能的解决途径。

3、析出相特征是实现Cu-Cr-Zr合金高强高导的最核心因素。有创新性。

4、通过控制均匀化温度、均匀化时间、热轧道次变形量、终轧温度、淬火速度等热轧参数，提高Cr元素在Cu中过饱和度，使合金获得获得过饱和态动态再结晶组织，后续不用再进行固溶处理，减少了固溶淬火处理次数，缩短工艺流程，降低设备投资并节约生产成本。

5、通过以低于合金软化点温度对冷轧态合金进行时效处理，使大部分固溶原子析出，同时避免合金发生软化，提高合金塑性，降低残余应力，使合金能够同时具有高强度，高塑性与高电导率，从而实现合金的高综合性能。

6、通过长期的缺陷分析和工艺积累，形成了全流程的质量要素管控点，有效提升了产品表面质量，实现了高表面质量Cu-Cr-Zr合金的制备。

7、通过板形控制及去应力退火工艺，使带材的残余应力显著降低，大幅改善蚀刻后翘曲等质量指标，从而满足蚀刻用材料要求。

评价委员会一致同意通过科技成果评价，认为该产品具有自主知识产权，经济、社会效益显著,应用前景广阔。建议：加大推广力度，满足市场需求。

中铜华中铜业有限公司成立于2005年09月28日，注册地位于湖北省黄石市下陆区陆家铺，法定代表人为陈琳。经营范围包括生产、销售铜及铜合金高精度板带材及冷轧带坯；本公司生产所需的机器设备、公司产品、原辅材料的进出口业务；有色金属矿产品及废旧料的采购和销售；仓储服务及与经营范围相关的技术服务。中铜华中铜业有限公司对外投资1家公司。