各市、州、县人民政府，省政府各部门：
现将《湖北省集成电路产业发展行动方案》印发给你们，请认真贯彻执行。

2014年9月28日

湖北省集成电路产业发展行动方案

为贯彻落实国务院《国家集成电路产业发展推进纲要》(国发〔2014〕4号)，促进我省集成电路产业加快发展，特制定本行动方案。
一、重大意义
集成电路产业是信息技术产业的核心，已成为支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。随着云计算、物联网、大数据等新业态快速发展，特别是移动智能终端及芯片呈爆发式增长，我国已成为全球最大的集成电路市场，市场需求将继续保持快速增长，当前和今后一个时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。经过多年的培育和发展，我省集成电路产业已具备一定的产业基础，形成了一批有实力的企业和有竞争力的特色芯片，武汉新芯12英寸45纳米存储芯片生产线，技术国内一流。但是，我省集成电路产业仍存在持续创新能力弱、产业链不完整、与市场需求对接不够等突出问题。因此，大力推进全省集成电路产业跨越式发展，对于加速培育战略性新兴产业、促进工业转型升级、保障国家信息安全等具有重大意义。
二、总体要求
（一）发展思路。
紧紧抓住国家将湖北武汉列为国内集成电路产业集聚区的历史性机遇，以深化改革为动力，以市场需求为导向，以产业创新为支撑，着力构建完整产业链，推动芯片设计业领先发展、芯片制造业跨越发展、封装测试与材料业配套发展，着力强化产业载体建设，着力培育龙头骨干企业，着力发展一批有竞争力的特色芯片，优化发展环境，集聚要素资源，努力把湖北打造成为全国集成电路自主创新的技术高地和重要产业集聚区。
（二）主要目标。
产业规模快速扩张。到2017年，我省集成电路产业主营业务收入力争达到400亿元。培育过100亿企业1-2家，过10亿元企业15-20家，过亿元企业50家以上。到2020年，全省集成电路产业规模超过1000亿元。
创新能力显著提升。企业创新研发投入占销售收入比重达到10%。建设一批以企业为主体的研发中心和产业技术创新战略联盟，自主研发和引进消化吸收一批关键核心技术，专利和芯片版图著作权申请数量年均增长30%以上。创建国家示范性微电子学院，培养满足产业发展需要的高素质人才队伍。
集聚效应加快形成。高标准推进武汉光谷集成电路产业园、宜昌磁电子产业园建设，构建配套设施齐全、服务功能完善、产业链相对完整、规模效应明显的产业集聚区。
支撑作用明显增强。力争到2017年，12英寸芯片总产能达到7万片/月，各类特色芯片总产能达到150万片/月，提升产业核心竞争力，为全省电子信息产业发展提供重要支撑。
三、主要任务。
大力实施武汉新芯跃升工程，促进企业转型升级，突破核心技术，提升创新能力，发展自主品牌产品，努力形成以芯片设计为引领、芯片制造为支撑、封装测试与材料为配套的较为完整的集成电路产业链。围绕我省光通信、光显示、红外传感、北斗导航等特色优势领域，以整机应用和信息消费需求为牵引，推动整机与芯片联动、硬件与软件结合、产品与服务融合发展，开发生产一批量大面广的特色芯片。
（一）芯片设计业领先发展。
发展目标：到2017年，全省芯片设计业主营业务收入达到100亿元。
发展重点：围绕特色优势领域，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新，开发一批产业发展急需的核心芯片，以设计业的快速增长带动制造业的发展。1支持武汉新芯发展集成器件制造(IDM)模式，大力开发微控制器（MCU）、三维数据型闪存（3D NAND）等产品。2北斗导航重点开发国际领先的北斗/GPS多模亚米级定位芯片，研发北斗与应用处理器或传感器结合的集成芯片，并加快芯片推广应用。3光通信重点开发超高速、高集成度光通信芯片、有源光缆关键芯片和无线收发芯片。4光显示重点开发控制器、图形图像处理器与引擎、数字音视频等芯片。5传感器重点开发微机电系统（MEMS）传感器、射频识别（RFID）、磁电子及其信息感知器件等芯片。6信息安全重点开发安全存储、加密解密、安全IC卡等信息安全专用芯片。7汽车电子重点开发汽车音视频/信息终端芯片、近场通信（NFC）芯片等。
（二）芯片制造业跨越发展。
发展目标：到2017年，全省芯片制造业主营业务收入达到150亿元。
发展重点：积极推动12英寸生产线改造升级、产能扩张、规模发展，兼顾6英寸、8英寸等特色工艺生产线建设，满足不同层次的需求，推动芯片制造业做大做强。1积极实施武汉新芯跃升工程，努力将武汉新芯建设成为国内最大、世界一流的存储器研发制造基地。2加快发展光通信用光电子芯片、器件、光收发模块等核心产品，形成产业化基地，服务全球顶级系统设备制造商。3推进微机电系统（MEMS）8英寸025微米特色工艺生产线建设。大力发展以汽车、通讯、医疗等为重点服务领域的具有自主知识产权的MEMS技术和产品。4规模化发展发光二极管(LED)芯片，进一步提高市场占有率。大力引进8寸硅(Si)基氮化镓发光二极管(GaN LED)照明芯片技术和生产线，加快形成整合LED照明、驱动等技术的光电联动芯片制造能力和特色。5加强自旋传感器芯片生产线建设，加快推进自旋传感器芯片、自旋存储器芯片产业化。6加强大功率半导体模块生产，推动产品向集成化、功率化、模块化和智能化方向发展。
武汉新芯跃升工程
发展思路：坚持市场牵引、创新驱动、大投入、大发展，近四年内，预计投入150亿元，推动企业向IDM转型，形成IDM和代工并重发展格局，将武汉新芯发展成为国内最大的存储器研发和生产基地。
发展目标：力争到2017年，12英寸芯片月产能达到7万片，销售收入达到100亿元；聚集一批设计公司和与之相配套的封装测试企业，基本建成以武汉新芯为核心的集成电路设计、制造、封装及应用的完整产业链。
发展重点：一是提升现有产品工艺技术和产能。持续推进代码型闪存工艺技术演进，巩固现有12万片/月代码型闪存的生产能力；加快背照式图像传感器堆叠式立体集成技术研发和产业化，力争2017年产品产能达到2万片/月，成为世界领先的影像传感器研发制造基地。二是增强逻辑芯片代工服务能力。重点开发微控制器（MCU）工艺技术并实现量产；积极开拓市场需求量大、产品附加值高的应用于智能终端、工业控制等高端MCU芯片；合作研发先进逻辑工艺技术，为本地IC设计企业提供图像处理、北斗导航等特色逻辑芯片代工服务，促进本地集成电路产业链企业良性互动和快速发展，2017年产品产能达到1万片/月。三是大力发展IDM模式。以存储器为主要目标市场，着力开发生产面向计算机、消费电子及大数据存储所需的高性能、低功耗、大容量的3D NAND，为我国信息和网络设施提供高水平、高质量、安全可靠的产品与技术，力争2017年产品产能达到3万片/月。
（三）封装测试与材料业配套发展。
发展目标：到2017年，全省封装测试与材料业主营业务收入达到150亿元。
发展重点：着力构建完整产业链，积极引进和培育封装测试与材料企业，完善产业生态环境。1以武汉新芯为龙头，吸引和集聚一批封装测试与材料企业，增强产业配套能力，到2017年基本实现本地化配套封装。2巩固发展高速光器件、LED芯片封装产业，支持龙头骨干企业开展兼并重组，进一步做大做强。3加快推进显示芯片测试、检测、封装等生产线建设。4加快发展硅片、封装胶等集成电路配套材料，加强引线框架、合金键合线等关键材料的研发与产业化。
四、保障措施
（一）加强组织领导。
成立湖北省集成电路产业发展领导小组，由省政府领导担任组长，各相关部门和单位为成员，组织制定产业发展规划，协调产业发展中的重大问题，落实各项相关政策等。领导小组下设办公室，负责领导小组的日常工作，办公室设在省经信委，形成各部门协同推进集成电路产业发展的良好局面。成立由信息技术等相关领域专家组成的湖北省集成电路产业发展专家咨询委员会，为我省集成电路产业发展的政策措施提供智力保障和咨询建议。
（二）加大投资力度。
设立湖北集成电路产业投资基金（以下简称基金）。以政府财政资金为引导，发挥财政资金杠杆作用，吸引大型国有企业、金融机构以及社会资金，重点支持湖北集成电路产业发展，促进工业转型升级。基金实行市场化运作，重点支持集成电路制造领域，兼顾集成电路设计、封装测试、装备材料等环节，并注重投资效益，争取国家持续支持。同时，汇聚各类产业发展要素，支持集成电路企业引进战略投资者，鼓励集成电路企业积极争取银行等金融机构信贷支持。
（三）落实扶持政策。
将集成电路产业作为优先发展的战略性新兴行业予以积极扶持，形成有利于产业发展的政策驱动和保障机制。进一步加大力度贯彻落实《国务院关于印发进一步鼓励软件和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号），落实支持集成电路封装、测试、专用材料企业所得税优惠政策。继续实施集成电路重大技术装备和产品关键零部件及原材料进口免税政策。强化省级财政专项资金的引导作用，加大对集成电路产业的扶持力度。加强产业载体建设，在土地、人才、资金等政策方面向园区倾斜，引导重点企业和新建项目向园区集聚。
（四）提高创新能力。
依托骨干企业，推动形成产业链上下游协同创新体系，支持建立“产、学、研、用”一体化产业联盟。鼓励企业成立集成电路技术研究中心和技术创新战略联盟，联合科研院所、高校开展共性关键技术研发，增强产业可持续发展能力。加强实用人才队伍建设，鼓励并支持有条件的高校与企业合作建立国家示范性微电子学院，加快培养培训集成电路领域高层次科技研发人才和实用技术人才。在“千人计划”、“百人计划”中进一步加大引进集成电路领域优秀人才的支持力度，研究出台针对优秀企业家和高素质技术、管理团队的优先引进政策。支持企业通过并购或入股国内外企业等方式，获取技术来源。鼓励国内外企业在我省建设研发中心或生产中心等，积极承接国际国内高端产业转移。