一、目的该政策旨在扶持厦门集成电路设计企业自主研发，吸引国内外集成电路设计及相关企业来厦落户发展，形成产业集聚效应，推动集成电路产业快速发展。二、扶持重点1、依法在厦门注册的IC设计企业、高校和科研院所。2、拥有开发自主知识产权：能够提供合法设计软件工具进行芯片开发的证明以及版图缩略图，进行自主研发，以免发生知识产权纠纷。3、支持的阶段：支持新研发产品的初次试流片，即研发阶段的多项目晶圆（简称MPW）试流片加工费及新产品工程片试流片的加工费：三、主要扶持措施1、设计企业申请流片补贴资金，按照不高于 MPW 加工费70%、工程片试流片加工费30%的额度进行资助；2、高校或科研单位申请流片补贴资金，按照不高于 MPW加工费80%的额度进行资助；3、每个单位每年最高补贴总额原则上不超过人民币100万元人。四、政策兑现程序1、符合流片补贴资金相关条件的单位可根据相关通知于每年三月底、九月底前提交相关申请材料；2、市科技局对申请单位的资格及申请材料进行审查，对符合要求的申请，按科技计划项目评审程序，组织专家评审，并按照程序给予兑现。（2015年10月21日）

信息来源：厦门市科技局

以下是关于厦门市集成电路设计流片补贴资金管理办法的补充通知

厦门市科学技术局 厦门市财政局关于《厦门市集成电路设计流片补贴资金管理办法》的补充通知厦科联〔2015〕70号

各相关单位：

为进一步规范我市集成电路设计流片补贴资金的申报工作，现就《厦门市集成电路设计流片补贴资金管理办法》(厦科联〔2013〕69号，以下简称《办法》)相关条款增修补充通知如下：

1、第六条第三点修订为“每个单位每年最高补贴总额原则上不超过人民币100万元。”

2、《办法》中所指的货币单位为人民币，申请单位所发生的资金为外币单位，按发生年度外币汇兑人民币利率进行换算后的人民币金额为准。

3、本通知自发布之日起执行，有效期至2018年12月23日。

请有关单位严格按照管理办法和补充通知要求，认真核对单位内符合申报条件的企业及申报材料，做好相关申报工作。

厦门市科学技术局 厦门市财政局2015年12月14日