北京有色所电子信息领域测试技术服务能力提升项目
成果标签：高纯金属测试,封装焊料分析,微丝拉断测试,封装漏率测试,集成电路,电子信息；集成电路,封装材料,检测技术,检测服务
应用场景：
用于电子信息及半导体集成电路等领域封装材料的检测
- 成果水平：
- 应用阶段：可以量产
- 创新形式：新材料
- 合作方式：
- 成果属性：原始创新
- 交易状态：未交易
- 所 在 地：北京市
- 交易价格：面议
所属企业：
北京新材料发展中心
