2021年5月26日，中关村中慧先进制造产业联盟委托北京中企慧联科技发展中心在北京组织召开由中铜华中铜业有限公司自主研发的“高频高速PCB用极低轮廓电子铜箔”科技成果评价会。评价委员会听取了项目完成单位的技术总结报告，对项目资料进行了审查和质询，经讨论形成意见如下：
1.提供的资料齐全，符合评价要求。
2.该项目的主要创新点：
开发了工作辊表面粗糙度的调控、单道次大加工率变形等组合技术，解决了压延铜箔低粗糙度和高抗剥离强度的难题，达到了处理面轮廓度（Rz）≤1.0μm、剥离强度≥1N/mm，高温延展率在6.0%-8.0%的技术指标，满足5G基站及终端领域应用的条件。
3.经检测，在处理面轮廓度、剥离强度、高温延展率等指标符合IPC4562、IPC-TM-650、GB/T5230-1995等行业标准的要求。
4.开发的产品经下游用户批量使用，效果良好。
5.该产品具有自主知识产权，技术水平达到国际先进，经济、社会效益显著,应用前景广阔。
评价委员会一致同意通过科技成果评价。
建议：加大推广力度，满足市场需求。
该产品具有较高的技术指标，工艺先进，达到了国际先进水平。
希望国家进一步加大对该企业的支持力度，也建议公司进一步从理论角度深入研究关键技术，确保可持续进步。
加大理论研究，申请自主知识产权，完善工艺，为推广产品做深做强基础工作。
项目工作量大，紧跟国家要求，具有重要意义，建议通过评价。
开发了相关的技术，产品达到了应用要求，但创新性从理论看还需加快提升。
1.测试报告需要补充CNRS的认证报告。
2.建议与PCB厂家合作对企业标准中制备强度做出测试规范。
建议：1.进一步完善技术资料，完善检测报告。
2.加大技术推行和应用。
在主要设备和加工损耗件上自主化程度尚不清楚，还有待强化自主研发。包括理论层面，总结和突破点。补充用户PCB板的应用型指标。
