2020年1l月7日,中关村中企慧联先进制造产业技术联盟委托北京中企慧联科技发展中心在北京组织专家召开中铜华中铜业有限公司的“集成电路引线框架用蚀刻铜带”项目评议会。专家听取了项目单位的介绍,进行了认真讨论,一致认为开展集成电路引线框架用蚀刻铜带的研究和生产,符合国家进口替代补短板的产业政策,对于推动我国集成电路产业发展具有重要意义。中铜华中铜业有限公司在该领域共性技术、生产工艺、关键装备方面,开展了前期研究并取得了实际的市场应用,具有良好的研发和产业化基础。 建议该企业进一步做好该产品的市场研究和技术研发,并积极申报和争取国家和地方部门的相关支持。