2018年3月3日，受国家工业信息安全发展研究中心（工业和信息化部电子科学技术情报研究所）委托，北京中企慧联科技发展中心在北京主持召开由合肥圣达电子科技实业有限公司自主研发的“ IGBT器件用活性金属化焊接（AMB）陶瓷覆铜板”科技成果评价会。评价委员会听取了项目完成单位的技术总结报告，对项目资料进行了审查和质询，经讨论形成意见如下：
1. 提供的资料齐全，符合评价要求。
2. 该项目的主要创新点包括：
（1）打破国外技术垄断，制备了多种139mm×190mm大尺寸 AlN-AMB、 Si3N4-AMB基板，经安徽建苑质量检测有限公司检测，结果为孔洞率＜0.5%，剥离强度超过20N/mm，温度循环次数符合要求；
（2）创新的采用纳米Ag粉、微米级Cu粉及Ti粉制备出适合AMB基板的Ag-Cu-Ti活性焊料，降低了孔洞率和热阻；
（3）研制出具有选择性蚀刻Ag、Ti的腐蚀液，解决了活性焊料层蚀刻均匀性和焊料残留难题。
3. 经用户试用，测试结果满足合同指标要求，产品技术指标合格。
4. 该产品具有自主知识产权，技术水平达到国际先进，预期经济、社会效益显著,应用前景广阔。
评价委员会一致同意通过科技成果评价。
建议：进一步加强该技术成果的市场推广力度，提高产品经济效益。
该项目打破了国内技术垄断，为国内IGBT提供了多种大尺寸A1N-AMB基板，性能与国际水平相当。
项目依托公司优势对IGBT模块高端应用下核心部件陶瓷覆铜板进行技术开发。核心技术有较强的创新性，与国际先进对标产品性能一致。达到国内领先水平，有良好的应用前景。
本项目技术难度和复杂程度较高，所研发的产品横竖度较高，已具备产品的重现性，对于提升相关领域的技术进步和市场竞争力具有重要意义，未来将产生较好的经济和社会效益。
建议进一步凝练创新，加强与目标用户的合作，并进一步完善评价材料。
报告内容需要再提炼，比较参数及应用范围还需进一步完善。
1.报告需进一步凝练技术创新点和先进性。
2.进一步落实应用验证情况，体现出AMB基板的优势。
该项目成果具有较高的技术创新型，经济、社会效益前景明显。产品性能达到同类技术领先。
