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金后盾——军用包装行业的领军企业

供稿: | 2017/6/21 0:00:00

 

——一颗靠自主研发托起的行业之星

第二十届中国国际科技产业博览会于68日至10日在北京盛大举行。展会以科技引领,融合创新为主题,集中展示航天、信息技术、装备制造等高精尖科技成果,共有来自国内外1400多家高新技术企业、高校及科研机构参展。金后盾集团作为军用装备制造业的领军企业,应全国工业和信息化科技成果转化联盟邀请,参加联盟组织的本届科博会“工业强基成果展—先进基础工艺展区”。

金后盾集团始建于1995年,是一家具有二十年军品承研承制经验的生产制造企业。集团总部位于河北省邢台市,拥有约3000亩军民融合产业园区。是我国军用滚塑装备箱组的原创研发承制单位,目前已承接完成了多项全军重大科研项目,开发出十几个系列六百多个品种,获得60余项国家专利及军内科技进步二、三等奖,是此类产品国军标的第一起草者和制定者。系中央军委后勤保障部一级供应商、中央军委装备发展部装备承研承制资格单位,国家二级保密单位,武器装备科研生产许可单位。被评为国家火炬计划重点高新技术企业、河北省企业技术中心、省知识产权优势培育单位、知识产权试点单位及河北省军民结合基地建设单位。

   

2200㎡产品展厅

 

企业研发中心

以集团董事长李彦平为组长的研发团队,与国际国内的相关专家学者一起,经过长期不懈在新型原材料与减重工艺方面的研发与创新,军用轻型箱组及百米无伞空投箱(罐)项目取得了重大突破:老产品减重15%~25%,新设计产品减重20%~30%,成功研制出目前国际国内最轻质的滚塑箱组;空投类产品均实现百米无伞空投条件下内容物无损坏的高要求,达到国际空投运输领域顶尖水平。这两项科研成果作为新材料领域中的创新产品在展会中备受关注。

 

金后盾集团在滚塑箱组减重方面的创新,引领着国内包装行业的发展新趋势。这一创新并非单纯的工艺技术变革,更是为促进国内制造业发展、强化工业基础能力贡献了力量、注入了活力。

展会期间,金后盾集团共计接待来自美国、日本、朝鲜等十余个国家近百人次的客商参观。来访人员对新产品表现出浓厚兴趣,现场已达成多个初步合作意向。通过亮相本届科博会,我集团的研发能力和技术水平得到广大业内人士的高度认可与好评。二十年的潜心坚守,造就了金后盾品牌,金后盾人将以国人的匠心精神,执着坚守实业,以服务国防为己任,沿着科技创新的道路永不停息,一直前行。为国防装备现代化、工业技术智能化,不断贡献勤劳和智慧,与所有军工人共筑强军梦!