概况

1984年7月毕业于辽宁工业大学 获工学学士

1987年7月毕业于太原理工大学 获工学硕士

1987年8月就职于中科院沈阳自动化研究所、助理研究员。

1992年4月留学日本东北大学攻读博士，获工学博士

1996年4月就职于日本鹰山公司，历任集成电路设计课题组副组长、组长、开发部长。从事数字模拟混合集成电路设计和专用芯片的设计研发工作。

2000年6月就职于LSI LOGIC公司，任主任、高级工程师。从事专用芯片和SOC芯片的设计研发工作。

2002年11月-现在、南开大学信息技术科学学院微电子系 教授、博导。兼任南大强芯半导体芯片设计有限公司 CEO。

代表成果

在集成电路设计方面的研究和经验：
长期从事移动通信和数字家电（如：3G-CDMA、WLAN、RFID、DVD、电源管理）等领域用的SOC和专用芯片的设计和产品研发工作。在集成电路设计及移动通信方面申请了多项专利，至今主持完成了30多个SOC/专用芯片的设计研发项目，并主持了在世界上首先成功研制出了第三代W-CDMA移动通信手机系统研发平台。在SOC/专用集成电路设计方面，特别是数字模拟混合电路的设计、测试有较深的理论基础和丰富的实际经验。
目前，主要从事SoC、专用芯片、IP、数模混合集成电路的设计技术和其关键技术的研究。 

  1990年度获国家863计划研究课题一等奖（国家级）
  1991年度获中国科学院科学进步奖二等奖（国家级）
  1996年度获日本计算机& 通讯（C& C）振兴财团外国人研究员助成金
  2007年获天津市科技进步三等奖（锂离子电池保护系列芯片）

教学工作

2002年11月-现在、南开大学信息技术科学学院微电子系 教授、博导。

研究领域

纳米级CMOS工艺SoC设计技术、数模混合集成电路、模拟集成电路